Клей для керамической плитки Teknofay Plus-C1TE однокомпонентный, белый, 25 кг TEKNO

Инструкция по применению

Подготовка поверхности:

Поверхность нанесения должна быть очищена от материалов, которые предотвращают адгезии, таких как пыль, масло, смолы и моющее средство. Слабые части поверхности следует демонтировать. Сколы, выбоины и ямы на поверхности следует отремонтировать с помощью соответствующих ремонтных составов Teknorep. Перед началом работы поверхность следует очистить с помощью сжатого воздуха.

Замешивание клеевого раствора:

Для замешивания клеевого раствора необходимо в чистую воду добавлять сухую смесь (в пропорции - 1 кг смеси на 1 л воды). Замешивание проводить с помощью электрического миксера на низких оборотах (500-600 об/мин) в течение 3 минут. Дать раствору постоять 5 минут, затем снова перемешать до получения однородной массы.   

Нанесение и приклеивание:

Наносить клей на плитку необходимо плоской частью шпателя, а затем провести по нему зубчатой ​​стороной в одном направлении, затем плотно прижать к поверхности приклеивания. Площадь контакта плитки с поверхностью должна быть не менее 80%.

Приклеивание и выравнивание керамической плитки необходимо провести в течение 30 минут после нанесения клея.

Примечания/ограничения по применению:

• Не добавлять в смесь посторонние вещества.
• Для лучшего сцепления клея с поверхностью, на ней необходимо сделать насечки
• При попадании на кожу может вызывать раздражение.
• Используемое оборудование следует промыть теплой водой с моющим средством сразу после нанесения. После полного отверждения клея очистку оборудования возможно будет провести только механическим способом.
• При работе с материалом использовать элементарные средства защиты – перчатки, очки, защитные маски. В случае попадания материала в глаза, следует немедленно промыть теплой водой и обратиться к врачу
• После нанесения поверхность необходимо защитить от прямого попадания солнечных лучей, атмосферных осадков, отрицательных и высоких температур окружающей среды (ниже +5°C и выше +35°C).